Hochleistungs-Lichtgitter werden zur sicheren Erfassung von Silizium-Bruchstücken auf Wafer und Wafer-Doppellagen eingesetzt.
Das frühzeitige Ausschleusen dieser fehlerhaften Wafer aus dem Fertigungsprozess reduziert die Ausschussquote. Diese Lichtgitter können an verschiedene Wafergrößen angepasst und aufgrund der kompakten Bauform an Stellen mit eingeengten Platzverhältnissen montiert werden. Robuste Metallgehäuse und eine hohe Schutzart sind weitere Merkmale dieser Lichtgitter.

• Zuverlässige Erkennung von Doppellagen und Bruchstücken ab 10 mm
• Elektronisches Potentiometer zum Abgleich der Waferdicke und Bruchstückgröße
• Eingang für Umschaltung zwischen Wafergröße 125 mm und 156 mm
• Sehr schmale Bauform zur Montage zwischen zwei Bändern
• Metallgehäuse
• Hohe Schutzart